
| LH-D-010 | |
| 材料 | PI |
| 層數(shù) | 2L |
| 板厚 | 0.13mm |
| 銅厚 | 0.5 oz |
| 最小線寬線距 | 3/3 mil |
| 最小孔徑 | 0.2mm |
| 阻焊 | 黑膜 |
| 字符 | 白色 |
| 表面處理 | 沉金 |
| 其它 | 屏蔽膜,PI補強 |
| Material | PI |
| Layer | 2L |
| Board Thinckness | 0.13mm |
| Copper Thickness | 0.5 oz |
| Min line Width/space | 3/3 mil |
| Min holes Size | 0.2mm |
| Solder Mask Color | Black |
| Silkscreen Color | White |
| Surface Finishing | Immersion Gold |
金手指PCB
金手指(connecting finger)是內(nèi)存條上與內(nèi)存插拔槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成,因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀,所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因為金的抗氧化性極強,而且傳導(dǎo)性也很強。
金手指如何選擇鍍金或是沉金以及相關(guān)厚度
一般我們講的金手指是指這些手指部分鍍5-30u”的硬金,硬金耐磨效果更好,并且能保證插拔次數(shù),又不影響質(zhì)量,必須要金厚5U”以上。但是硬金加工工藝相對復(fù)雜,金厚要求高消耗更多金鹽,直接造成成本過高。實際情況下,很多PCB不需要頻繁插拔,沒必要做較厚的金,甚至可以不做硬金,直接做化金替換(化金屬于軟金,金厚一般1-3U”),能有效降低PCB的采購價格。現(xiàn)在大多數(shù)FPC的插拔手指都用沉金工藝來制作。