金手指PCB

金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插拔槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱(chēng)為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

金手指如何選擇鍍金或是沉金以及相關(guān)厚度

一般我們講的金手指是指這些手指部分鍍5-30u”的硬金，硬金耐磨效果更好，并且能保證插拔次數(shù)，又不影響質(zhì)量，必須要金厚5U”以上。但是硬金加工工藝相對(duì)復(fù)雜，金厚要求高消耗更多金鹽，直接造成成本過(guò)高。實(shí)際情況下，很多PCB不需要頻繁插拔，沒(méi)必要做較厚的金，甚至可以不做硬金，直接做化金替換(化金屬于軟金，金厚一般1-3U”)，能有效降低PCB的采購(gòu)價(jià)格。現(xiàn)在大多數(shù)FPC的插拔手指都用沉金工藝來(lái)制作。