LH-D-021
詳細介紹
| LH-D-021 | |
| 材料 | FR4 |
| 層數(shù) | 4L |
| 板厚 | 3.2MM |
| 銅厚 | 4/4/4/4OZ |
| 最小線寬線距 | 20MIL/20 MIL |
| 最小孔徑 | 0.3MM |
| 阻焊 | 綠油 |
| 字符 | 白色 |
| 表面處理 | 沉銀 |
| 其它 | 厚銅板 |
| Material | FR4 |
| Layer | 4L |
| Board Thinckness | 3.2MM |
| Copper Thickness | 4/4/4/4OZ |
| Min line Width/space | 20MIL/20 MIL |
| Min holes Size | 0.3MM |
| Solder Mask Color | Green |
| Silkscreen Color | White |
| Surface Finishing | Immersion Silver |
我們一般習(xí)慣性地將線路板上完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。
國為2oz及以上的成品銅厚的電路板，我們印一次絲印不足以填平線路間的溝壑，必須印兩次及以上的阻焊。
所以我們龍海電路在制作PCB或FPC時，遇到2oz以及更厚的，就會在阻焊時備注：厚銅板，需多次絲印。以達到線路不發(fā)紅，線路面阻焊厚度大于10um的效果。
我們可以做到2~12 OZ銅厚的超厚銅板。