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盲埋孔HDI
醫(yī)療設(shè)備PCB板 LH-D-007
作者:總管理員   時間:2021-05-06 17:17  來源:未知   瀏覽:

LH-D-007
材料 FR4
層數(shù) 10L
板厚 1.6mm
銅厚 1oz
最小線寬線距 8/8mil
最小孔徑 0.2mm
阻焊 綠油
字符 白色
表面處理 沉金
其它 阻抗控制,交叉盲埋孔板
鉆孔 1~2 1~3 1~4 1~5 1~6 1~7 3~6 3~10 4~10
Material FR4
Layer 10L
Board Thinckness 1.6mm
Copper Thickness 1oz
Min line Width/space 8/8mil
Min holes Size 0.2mm
Solder Mask Color Green
Silkscreen Color White
Surface Finishing Immersion Gold
Others
Impedance 
Application Industry: Industrial Control
 

埋孔也稱為BURIED VIA(外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面積。換句話說是埋在板子內(nèi)部的.簡單點說就是夾在中間了,從表面上是看不到這些工藝的

盲孔也稱為BLIND VIA,與通孔相對而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔;簡單點說就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的,就像我們平時生活中的水井,表面只有一個口,水是通向地下的。

通常手機板或者導航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結(jié)合起來的板子,此類板子要求的技術(shù)含量高,精確度準,所以相對來說,,對工廠的機器設(shè)備要求比普通的多層板要高出許多,相應的這類線路板的成本也會比一般的多層板要高,所謂一分錢一分貨,說的就是這個理了,技術(shù)含量高,價格自然也就上去了,經(jīng)濟的發(fā)展也會日益趨于進步!

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