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金手指PCBFPC 分類

壓階PCB板 LH-D-015

詳細介紹 

LH-D-015
材料 FR4
層數 6L
板厚 1.2MM
銅厚 1oz
最小線寬線距 4/4MIL
最小孔徑 0.2mm
阻焊 黑油
字符 白色
表面處理 沉金
其它 壓階孔
Material FR4
Layer 6L
Board Thinckness 1.2MM
Copper Thickness 1oz
Min line Width/space 4/4MIL
Min holes Size 0.2mm
Solder Mask Color Black
Silkscreen Color White
Surface Finishing Immersion Gold
Application Industry: Industrial Control
 

金手指PCB

金手指(connecting finger)是內存條上與內存插拔槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成,因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀,所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因為金的抗氧化性極強,而且傳導性也很強。

金手指如何選擇鍍金或是沉金以及相關厚度

一般我們講的金手指是指這些手指部分鍍5-30u”的硬金,硬金耐磨效果更好,并且能保證插拔次數,又不影響質量,必須要金厚5U”以上。但是硬金加工工藝相對復雜,金厚要求高消耗更多金鹽,直接造成成本過高。實際情況下,很多PCB不需要頻繁插拔,沒必要做較厚的金,甚至可以不做硬金,直接做化金替換(化金屬于軟金,金厚一般1-3U”),能有效降低PCB的采購價格。現在大多數FPC插拔手指都用沉金工藝來制作。

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