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厚銅PCB FPC 分類(lèi)

沉錫線(xiàn)路板 LH-D-020

詳細(xì)介紹 

LH-D-020
材料 FR4
層數(shù) 2L
板厚 1.6mm
銅厚 6/6/6/6 oz
最小線(xiàn)寬線(xiàn)距 22mil/22mil
最小孔徑 0.3MM
阻焊 綠油
字符 白色
表面處理 無(wú)鉛噴錫
其它 厚銅板
Material FR4
Layer 2L
Board Thinckness 1.6mm
Copper Thickness 6/6/6/6 oz
Min line Width/space 22mil/22mil
Min holes Size 0.3MM
Solder Mask Color Green
Silkscreen Color White
Surface Finishing LeadFree HASL
 

我們一般習(xí)慣性地將線(xiàn)路板上完成銅厚2oz的板稱(chēng)之為厚銅板。

國(guó)為2oz及以上的成品銅厚的電路板,我們印一次絲印不足以填平線(xiàn)路間的溝壑,必須印兩次及以上的阻焊。

所以我們龍海電路在制作PCBFPC時(shí),遇到2oz以及更厚的,就會(huì)在阻焊時(shí)備注:厚銅板,需多次絲印。以達(dá)到線(xiàn)路不發(fā)紅,線(xiàn)路面阻焊厚度大于10um的效果。

我們可以做到2~12 OZ銅厚的超厚銅板。

地址:深圳市南山區(qū)南山大道南園楓葉大廈6A、6B
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