
HDI線路板 LH-D-006
詳細(xì)介紹

LH-D-006 | |
材料 | FR4 |
層數(shù) | 8L |
板厚 | 1.2mm |
銅厚 | 1oz |
最小線寬線距 | 3/4mil |
最小孔徑 | 0.1mm |
阻焊 | 綠油 |
字符 | 白色 |
表面處理 | 沉金 |
其它 | 阻抗控制,盲埋孔板 |
鉆孔 | 1~2 2~7 7~8 1~8 |
Material | FR4 |
Layer | 8L |
Board Thinckness | 1.2mm |
Copper Thickness | 1oz |
Min line Width/space | 3/4mil |
Min holes Size | 0.1mm |
Solder Mask Color | Green |
Silkscreen Color | White |
Surface Finishing | Immersion Gold |
Others |
Impedance |
Application Industry: | Industrial Control |
埋孔也稱(chēng)為BURIED VIA(外層不可看見(jiàn)),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過(guò)壓合后是無(wú)法看到.所以不必占用外層之面積。換句話(huà)說(shuō)是埋在板子內(nèi)部的.簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是夾在中間了,從表面上是看不到這些工藝的
盲孔也稱(chēng)為BLIND VIA,與通孔相對(duì)而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔;簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是在板子里的我們是也看不到的,就像我們平時(shí)生活中的水井,表面只有一個(gè)口,水是通向地下的。
通常手機(jī)板或者導(dǎo)航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結(jié)合起來(lái)的板子,此類(lèi)板子要求的技術(shù)含量高,精確度準(zhǔn),所以相對(duì)來(lái)說(shuō),,對(duì)工廠的機(jī)器設(shè)備要求比普通的多層板要高出許多,相應(yīng)的這類(lèi)線路板的成本也會(huì)比一般的多層板要高,所謂一分錢(qián)一分貨,說(shuō)的就是這個(gè)理了,技術(shù)含量高,價(jià)格自然也就上去了,經(jīng)濟(jì)的發(fā)展也會(huì)日益趨于進(jìn)步!
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