做好電路板的六大原則

做好一塊PCB電路板，除了電路主要性能之外，還要兼顧EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結(jié)構(gòu)、大功耗芯片的散熱問題，在此基礎(chǔ)上再考慮電路板的美觀問題，就像進行藝術(shù)雕刻品一樣，對其每一個細(xì)節(jié)進行斟酌

1.   常見PCB布局設(shè)計原則

在對PCB元件布局時經(jīng)常會有以下幾個方面的考慮。

（1）PCB板形與整機是否匹配？

（2）元件之間的間距是否合理？有無水平上或高度上的沖突？

（3）PCB是否需要拼版？是否預(yù)留工藝邊？是否預(yù)留安裝孔？如何排列定位孔？

（4）如何進行電源模塊的放置及散熱？

（5）需要經(jīng)常更換的元件放置位置是否方便替換？可調(diào)元件是否方便調(diào)節(jié)？

（6）熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否考慮距離？

（7）整板EMC性能如何？如何布局能有效增強抗干擾能力？

對于元件和元件之間的間距問題，基于不同封裝的距離要求不同和Altium Designer自身的特點，如果通過規(guī)則設(shè)置來進行約束，設(shè)置太過復(fù)雜，較難實現(xiàn)。一般是在機械層上畫線來標(biāo)出元件的外圍尺寸，如圖所示，這樣當(dāng)其他元件靠近時，就大概知道其間距了。這對于初學(xué)者非常實用，也能使初學(xué)者養(yǎng)成良好的PCB設(shè)計習(xí)慣。

2. 防止電磁干擾

（1）對于輻射電磁場較強的元件及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離，或考慮添加屏蔽罩加以屏蔽。

（2）盡量避免高、低電壓元件相互混雜及強、弱信號的元件交錯在一起。

（3）對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。圖所示為電感與電感垂直90°進行布局。

（4）對干擾源或易受干擾的模塊進行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。屏蔽罩的規(guī)劃如圖所示。

電感與電感之間垂直90°進行布局

3. 抑制熱干擾

（1）對于發(fā)熱元件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減小對鄰近元件的影響，如圖所示。

（2）一些功耗大的集成塊、大功率管、電阻等，要布置在容易散熱的地方，并與其他元件隔開一定距離。

屏蔽罩的規(guī)劃

布局的散熱考慮

4. 可調(diào)元件布局原則

對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求：若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在PCB上便于調(diào)節(jié)的地方。

5. 元件排列原則

（1）在通常條件下，所有的元件均應(yīng)布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等）放在底層。

（2）在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開遠(yuǎn)離，不要出現(xiàn)交叉。

（3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路，布局時盡可能地注意這些信號的布局空間。

（4）帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

（5）位于板邊緣的元件，應(yīng)該盡量做到離板邊緣有兩個板厚的距離。

（6）元件在整個板面上應(yīng)分布均勻，不要這一塊區(qū)域密，另一塊區(qū)域疏松，提高產(chǎn)品的可靠性。

6. 按照信號走向布局原則

（1）放置固定元件之后，按照信號的流向逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行局部布局。

（2）元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。在多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。